信息日历详情

信展通半导体生产研发应用一体化项目

正文内容

基本信息
省级项目编号
4406062307050001
项目分类
房屋建筑工程
建设单位

佛山市信展通电子有限公司

组织机构代码

MAC6JGHD6

项目所在地
广东省佛山市顺德区
详细地址
佛山市顺德区佛山市顺德区北滘镇广乐路以西、广教工业大道北侧02-A6-01地块一
立项文号
2302-440606-04-01-782304
立项级别
区县级
立项批复机关
佛山市顺德区发展和改革局
立项批复时间
2023-02-23 00:00:00
总投资（万元）
110000
总面积/长度（平方米/米）
35255.11
建设规模
本项目占地面积35255.11平方米（折合52.88亩），建筑面积约10万平方米，项目总投资人民币11亿元，项目建设分两期建成（其中一期建筑面积约6万平方米，二期建筑面积约4万平方米），主要为企业生产车间、标准车间及其裙房、研发车间、食堂、宿舍及相关生活配套设施。主要产品为半导体分立器件和集成电路，预计达产后年产量共400亿只。
建设性质
新建
工程用途
工业建筑
计划开工日期
2023-04-01 00:00:00
数据等级
A
资金来源
项目环节
工程招投标

无

合同信息

无

施工图审查

无

施工许可

无

工程竣工验收备案

无

业绩技术指标

无

参建单位
暂无信息
关键岗位人员
暂无信息
项目诚信
暂无信息

相关推荐

打开招标网APP查看更多信息
招标网 > 2025年05月14日 > 项目信息 >

注册

客服电话400-633-1888
版权所有 © 2005-2020 招标网 zhaobiao.cn