半导体封装装备新建项目和先进封装设备研发中心项目
已收藏 收藏
正文内容
证号 建设单位 项目名称 发证日期 信息发布日期 *************** **耐科装备科技股份有限公司 半导体封装装备**项目和先进封装设备研发中心项目 ****-**-** 相关附件: 耐科总平面布置图.pdf
相关推荐
-
郑州市惠济区C(2020)097号地块建设项目
河南省 2024-07-01 审批项目 -
2024年7月1日建设项目环境影响报告表受理公告(容桂)
佛山市 2024-07-01 审批项目 -
宜都市特色传统文化民俗风景区及研学中心建设项目-备案公示
湖北省 2024-07-01 审批项目 -
西安文理学院产教融合实训中心项目
陕西省 2024-07-01 审批项目 -
关于2024年6月21日作出的环境影响评价文件批复的公告(容桂)
佛山市 2024-07-01 审批项目