高端半导体掩膜版生产基地建设项目(一期)
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建设工程规划许可证 收件编号 ************ 证书编号 **********GG******* 项目名称 高端半导体掩膜版生产基地建设项目(一期) 建设单位(个人) **清溢微电子有限公司 核发日期 ****-**-** 建设位置 **省******丹灶镇**路*号 建设规模 总建筑面积:*****.**㎡,其中地下室建筑面积:****㎡,建筑层数:地上*层,地下:*层,计容面积:*****.**㎡,基底面积:****.*㎡。 建筑高度:**.*米 附图及附件名称 *、取得建设工程规划许可证一年后尚未开工的,建设单位(个人)应当在有效期届满三十日前向原许可机关申请办理延期手续,**期限不得超过六个月。未办理延期手续或者办理延期手续逾期仍未开工的,建设工程规划许可证自行失效。 *、建设工程开工前,建设单位或者个人应当委托具有相应测绘资质的单位放线,并申请验线。未经验线,建设工程不得开工。 *、附件为总平面图、立面图。 *、该项目于****年**月**日核发建设工程规划许可证,许可证有效期按该日期起算。 *、本证经告知承诺制批出。
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