2407-320583-89-05-837634昆山日月同芯半导体有限公司芯片先进封测(GoldBump)全流程封装测试线技改项目批复
已收藏 收藏
正文内容
项目代码/项目名称:[备案]****-******-**-**-********日月同芯半导体有限公司芯片先进封测(GoldBump)全流程封装测试线技改项目 审批事项:企业投资技术改造项目备案 审批部门:***行政审批局(工信) 部门区划:****** 审批结果:批复 批复文号:昆行审技改备〔****〕**号 审批时间:****/**/**
相关推荐
-
华容县章华镇城南片区老旧小区改造及配套基础设施建设项目
湖南省 2024-09-22 审批项目 -
华容县杏花村西路立体停车场建设项目
湖南省 2024-09-22 审批项目 -
北海合锦新能源科技有限公司合浦县40kW范富升农户户用分布式光伏发电项目
广西壮族自治区 2024-09-22 审批项目 -
汇智(北京)能源有限公司天等分公司广西天等县驮堪乡文秀村洞凭屯077号黄尔优45kw户用分布式光伏发电项目
广西壮族自治区 2024-09-22 审批项目 -
防城港市东兴市江平镇班埃村中村组1号林清户用屋顶分布式光伏发电项目
广西壮族自治区 2024-09-22 审批项目