新一代半导体封测及集成产业化项目(一期一阶段)环评拟审批公示
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新一代半导体封测及集成产业化项目(一期一阶段)环评拟审批公示***审批公示项目名称:新一代半导体封测及集成产业化项目(一期一阶段)项目概况:新一代半导体封测及集成产业化项目(一期一阶段),建设地点位于**省***高新区**街道玉清社区金马路*号,建设性质**,总投资*****万元,其中环保投资***万元,环保投资占总投资比例*.**%,施工工期*个月,用地面积*****.*平方米,分期建设,一期投资*.*亿,用地面积*****m*,**封测厂房、办公楼、化学品库等建筑面积*****.*m*,年产功率器件*亿余只,二期投资*.*亿,**封测厂房等建筑面积*****.**m*,年产功率器件*亿余只。一期分为一阶段与二阶段,一阶段用地面积*****.*m*,**封测厂房、化学品库等建筑面积*****.**m*,购置全自动装片机、全自动键合机、自动塑封机、自动软化处理线、高速电镀线、划片机等设备,设施***台(套),年产功率器件*亿只。建设单位:**浪潮华光光电子股份有限公司环评机构:**华亿环保科技有限公司
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