集成电路封装用互连材料产业化项目
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项目基本信息 项目名称 集成电路封装用互连材料产业化项目 **项目代码 ****************** 立项类型 备案 项目单位 **有色金属与稀土应用研究所有限公司亦庄分公司 立项单位 开发区行政审批局 立项时间 ****-**-**
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