高密度高精度封装集成技术攻关及平台建设项目-备案公示
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项目名称:**度高精度封装集成技术攻关及平台建设项目 建设内容及规模:投资*.*亿元,购置键合工艺设备、高深宽比硅通孔刻蚀设备、薄膜沉积设备等,提升封装集成工艺互连密度与对准精度。项目建成后,提升**度高精度封装研发产能***片/月。 项目代码:****-******-**-**-****** 项目单位:**星辰技术有限公司 法人代表姓名:杨道虹 项目单位性质: 所属行政区划: 项目所属行业: 项目总投资(万元):***** 建设性质: 拟开工时间:****-** 备案证状态:有效 申报日期:****-**-** **:**:**
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