3英寸化合物半导体芯片制造项目
已收藏 收藏
正文内容
项目编号: *i**fs 建设项目名称: *英寸化合物半导体芯片制造项目 项目类别: **--***电子器件制造 环评文件类型: 报告表 建设地点: **省 - *** 编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) 一、建设单位情况 建设单位名称: **纵慧芯光半导体科技有限公司 建设单位社会信用代码: ********MA*H**BC*F 建设单位法定代表人: 赵励 建设单位主要负责人: 赵励 建设单位直接负责的主管人员: 韩建国 二、编制单位情况 编制单位名称: **龙环环境科技有限公司 编制单位社会信用代码: *****************D 三、编制人员情况 编制主持人 姓名 职业资格证书管理号 信用编号 汪超 **************************** BH****** 主要编制人员 姓名 主要编写内容 信用编号 汪超 一、建设项目基本情况;二、建设项目工程分析;四、主要环境影响和保护措施 BH****** 曹月 三、区域环境质量现状;五、环境保护措施监督检查清单;六、结论 BH******
相关推荐
-
兰州陇泰新能源有限公司甘肃省兰州市榆中县韦营乡1MW户用分布式光伏发电项目
甘肃省 2024-09-23 审批项目 -
2408-320582-89-03-890269苏州晶台光电有限公司8.184MW/16.368MWh储能建设项目批复
江苏省 2024-09-23 审批项目 -
2409-320692-89-01-312560汤永兴23.97kw屋顶分布式光伏发电批复
江苏省 2024-09-23 审批项目 -
2408-320582-89-01-970608塑料制品生产搬迁项目批复
江苏省 2024-09-23 审批项目 -
2409-321112-89-01-213623丹阳市汉腾新能源有限公司新建韦夕山、高金龙、魏锁平3户68.495kW屋顶分布式光伏发电项目批复
江苏省 2024-09-23 审批项目