第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目(1#生产厂房等12项)
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工程名称: 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目(*#生产厂房等**项) 施工许可证号: ****************** 所在区*: *** 建设单位: **天科合达半导体股份有限公司 工程规模(平方米): ******.** 发证日期: ****-**-** 建设地址: *****南工业区****-***C地块 施工单位: 中国电子系统工程第四建设有限公司 监理单位: **建大京精大房工程管理有限公司 设计单位: 中国电子系统工程第二建设有限公司 行政相对人代码: *****************W 法定代表人姓名: 杨建 许可机关: ***住房和城乡建设委员会 证书状态: 有效 许可有效期限: 本证自发证之日起三个月内应予施工,逾期应办理延期手续,不办理延期或延期次数、时间超过法定时间的,本证自行废止。
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