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半导体晶圆级封装及芯片扩产项目-企业投资项目备案

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项目代码:****-******-**-**-****** 项目名称:半导体晶圆级封装及芯片扩产项目 项目阶段:立项用地规划许可 审批事项名称:企业投资项目备案 申报日期:****-**-** 办结时间:****-**-** 办件状态:办结（通过）

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