年封装测试3亿颗功率芯片项目(睢宁县)
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年封装测试*亿颗功率芯片项目采购公告 【发布时间 :****年**月**日 **:**:**】 **金雨宏科技有限公司(单位)年封装测试*亿颗功率芯片项目(中介服务项目)将在中介服务网上交易平台进行公开比选,现将有关内容公告如下: 一、项目概况及比选要求: *.项目地点:********邱集镇工业园***号 *.项目基本情况:\"项目总投资额*亿元,占地**亩,**标准厂房*****平方米,办公楼(含研发)****平方米, 采购贴片机、减薄机、划片机、打线机、打标机和测试机等设备,经晶圆研磨、切制、贴片、打线、塑封、切筋、检测和包装等工艺,年封装测试*亿颗功率芯片。\" *.比选内容范围:施工图设计审查 *.服务事项:施工图设计文件审查(建筑工程施工许可) *.中介服务完成期限要求:*天 *.比选控制价格:*****元(整) 二、公开比选时间:见下方附表“比选规则”中的比选起止时间。 三、参与比选条件:经相关部门审核注册入网,取得网上比选资格的中介机构,可参与相应资质类型及等级要求的中介服务项目的比选。 *.资质要求: *.其他要求: *.因不符合条件参加比选的,机构自行承担相应的法律责任。 四、咨询、现场勘察的时间与方式:自公告之日起至****年**月**日 **:**:**止(节假日除外)接受咨询,有需要现场勘察的请与项目委托人联系统一安排现场勘察。 五、备注 六、成交方式: 成交办法: 本次比选由委托单位根据项目情况,采用直接选取的方式选择中标机构。 项目单位联系人:李雨龙 联系电话:*********** 联系地址:********邱集镇工业园***号 项目委托方:**金雨宏科技有限公司 ****年**月**日 **:**:** 附件:比选规则 序号 项目编号 项目名称 比选起始时间 比选结束时间 比选价格 比选类型 * ************ 年封装测试*亿颗功率芯片项目 ****年**月**日 **:**:** ****年**月**日 **:**:** *****元(整) 直接选取 注:本公告由项目单位填写编制,公告内容的真实性、有效性、合法性由项目单位自行负责。 金雨宏项目需求材料(施工图设计审查).docx
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