关于征集2023年上海联通物联网关键技术及体系标准研究项目-5G硬件平台射频协议软件包仪表购置的技术参数意见的公告

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招标编号SH-技术规范征集-****-* 关于征集****年**联通物联网关键技术及体系标准研究项目-*G硬件平台射频协议软件包仪表购置的技术参数意见的公告 ****年**联通物联网关键技术及体系标准研究项目-*G硬件平台射频协议软件包仪表购置即将开始，为确保拟定参数科学合理，现将拟用技术规范书（请参见附件）进行意见征集。 *、技术参数：详见附件。 *、征集时间：自本公告发布之日起至****年*月*日**:**止。 *、意见反馈：本次技术规范书的意见征集目的为进一步确保采购的公开、公平、公正性。相关潜在应答人及专家如认为本项目技术条件对潜在应答人存在不合理的限制，可以通过邮件形式，以下述表格格式向**联通反馈，并提供相关佐证材料。 *）反馈格式（请以excel形式反馈）： 意见反馈表 序号 问题所在章节及页码 问题描述 修改意见或建议 修改理由 反馈单位 联系人 联系人电话 联系人邮箱 *）联系人： 联系人*：许老师，联系电话：********，邮箱：***********。 联系人*：李老师，联系电话：***********，邮箱：***********。 *、其他说明：本次仅限技术参数征集意见，不涉及采购事宜，后续采购事宜以我公司正式发布采购公告为准。 中国联合网络通信有限公司***分公司 ****年*月*日