XJ024070300360—分谈分签昆明欧迈科技有限公司芯片等询价公告
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正文内容
询价标题 分谈分签 ********** 芯片等 场次号 XJ************ 询价开始时间 ****-**-** **:**:** 询价结束时间 ****-**-** **:**:** 参与方式 非定向询价 出价方式 一次性出价 发布单位 ********** 最终用户 ********** 联系人 雷庭池 联系方式 ****-********-**** 付款方式 货到付款 附件 备注 询价产品明细 物资编码产品名称产品标准型号规格型号可替代采购数量最少供应量到货日期运输方式到站地点制造商见详情见详情见详情否*.*** 批*.*** 批 查看附件 报价网址:http://bs.ebuy.csemc.com/login/tdIndex.do
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