QN-5X1D&QN-5X3D&QN-XX8等项目国产电子元器件采购信息公示

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QN-*X*D&QN-*X*D&QN-XX*等项目国产电子元器件采购信息公示 一、项目概况 （一）项目编号：******** （二）项目名称：QN-*X*D&QN-*X*D&QN-XX*等项目国产电子元器件 （三）项目内容及需求： *、数量：阶梯价格＜***，***≤X＜****，****≤X＜****，≥**** *、交期：按照高德公司需求计划。 *、技术要求： *.* 隔离型CAN收发芯片 集成隔离电源 *M传输速率 支持*.*V或*V供电 *.* 隔离型RS***串口芯片 集成电源隔离，*通道 数据速率：≥**M *.* EMMC存储器 **GB和***GB均需要 BGA***封装 *.* 随机存储器LPDDR*x **位 容量：*GB（**Gb） 工作频率：****MHz *.* 电擦除只读存储器EEPROM *.*V供电，I&sup*;C接口， ***Kb，***Kb *.* 多通道数字隔离器 ①带电源隔离，≥*通道，至少包含*进*出 ②不带电源隔离，*通道，*进*出 ③不带电源隔离，*通道，*进*出 *.* 隔离型电源模块 ①**V转**V，***W，*/**砖 ②*V～**V输入，**V输出，≥***W， 外形尺寸≤*****.****.*mm *.* 快闪存储器（SPI NOR FLASH） 内存：*Gb（或***Mb） *.*V供电 模式：x*（建议兼容x*） *.* 高性能以太网交换芯片 支持**/***/****Mbps 至少包含RGMII接口 最少支持*路电口 *.** 以太网收发器 传输速率：**/***/****Mbps 配置接口：MDIO或SPI 至少包含RGMII接口 MAC接口电压：+*.*V或+*.*V *.** BLDC全桥驱动芯片 工作电压：**V～**V 输出电流：稳态≥*A，峰值≥*A 输入信号：BLDC霍尔电平、控制信号等 输出信号：电机驱动信号 *.** 运算放大器 替代进口ADA**** SOT***封装 噪声≤*nV 温漂≤*.*µV/℃ 详细技术参数后续通过邮件发送。 二、资格要求 （一）必须符合《政府采购法》第二十二条规定的条件： *、具有独立承担民事责任的能力。 *、具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度。 *、具有履行合同所必需的设备和专业技术能力。 *、有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录。 *、法律、行政法规规定的其他条件。 *、需提供参加本项目投标活动前三年内，在经营活动中无重大违法、违规记录、重**全生产事故的声明。 *、未被列入“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单和“中国政府采购网”（www.ccgp.gov.cn）政府采购严重违法失信行为记录名单，提供网上查询结果记录（查询日期在发布公告之后），截图打印。 （二）特定资格要求： *、参与企业必须为货物的生产厂家或代理商，代理商必须持有生产厂家代理证书（代理时间不少于*年），不接受项目授权证书。 *、本次招标不接受联合体投标。 三、供应商资料递交截止时间和地点 （一）截止时间：****-*-* **:** （二）地点：*****技术开发区***南路*号 四、联系事项 联系人：王斌 电话：***-******** 五、监督电话 审计监察部：***-******** **高德红外股份有限公司 ****年*月*日