半导体晶圆级特种封装项目结算审计[HAZJCS2024ZJ090662]

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半导体晶圆级特种封装项目结算审计 公告编号：HAZJCS****ZJ****** 项目基本信息 项目名称 半导体晶圆级特种封装项目结算审计 项目代码 HAZJZJ********* 项目总投资额 *****万元 项目地址 ***清江浦区景秀路*号 建设内容 项目占地面积***.**亩，利用**澳洋**光电技术有限公司现有厂房进行技术改造，购置固晶机、点胶机、减薄机、清洗机、芯片劈裂机、分光机、编带机、分选机、点测机等设备***余台，建成后形成年封装芯片**亿颗的生产规模。 业主单位信息 项目单位 ***森新材料有限公司 统一社会信用代码 ********MA*****W*X 法定代表人 曾文杰 法人类型 社团法人 单位地址 ***清江浦区武墩街道办事处**街**号 中介服务信息 中介服务事项 工程造价咨询 中介选取方式 直接选取 服务时限要求 **工作日 服务金额 *.* 万元 报名截止时间 ****-**-** 注：本公告由项目单位填写编制，公告内容的真实性、有效性、合法性由项目单位自行负责。 报价网址：https://sqt.jszwfw.gov.cn/profitenterprise/matter/xmgg