招标公告详情

深圳大学后道封装及检测系统意向公开

已收藏 收藏

该地区提供标书代购服务

由于标书代购需提供相应文件，因此需距购买标书截止时间3个工作日以上为宜。

正文内容

**大学后道封装及检测系统意向公开采购单位:**大学项目名称:后道封装及检测系统预算金额（元）:*,***,***.***采购品目:电子工业生产设备采购需求概况:后道封装及检测系统旨在封装过程中达到高精度、高可靠性的封装效果，并通过高效检测手段确保产品质量。系统需实现自动化封装流程，包括精确对准、快速封装及密封处理，以提升生产效率和产品一致性。系统应提供用户**的操作界面，简化操作流程，并提供全面的技术支持和维护服务。系统需具备安全防护措施，避免操作过程中的伤害风险，妥善处理废弃物。统需具备快速响应和高效处理能力，以满足*场快速变化的需求。联系人:张老师联系电话:***********预计采购时间:****-**备注:无本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准

相关推荐

打开招标网APP查看更多信息
招标网首页 > 招标公告 >

客服电话400-633-1888
版权所有 © 2005-2024 招标网 zhaobiao.cn
京ICP备12000126号-6 京公网安备11010802024928

该项目详情注册或登录后可继续操作查看

提示

打开电脑版自助升级会员后可继续查看或联系客服

客服电话400-633-1888