XJ024103101006—分谈-725所-芯材填充工序外包询价公告

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询价标题 分谈-***所-芯材填充工序外包 场次号 XJ************ 询价开始时间 ****-**-** **:**:** 询价结束时间 ****-**-** **:**:** 参与方式 非定向询价 出价方式 一次性出价 发布单位 **************************** 最终用户 **************************** 联系人 张红伟（张振***） 联系方式 *********** 付款方式 发票认证后*天 附件 备注 技术协议，交期同技术协议要求线下联系，满足GJB体系认证。 询价产品明细 物资编码产品名称产品标准型号规格型号可替代采购数量最少供应量到货日期运输方式到站地点制造商芯材填充工序外包//否*.*** 批*.*** 批满足技术要求 查看附件 报价网址：http://td.ebuy.csemc.com/exp/querybusiness/common/xjggInfo.dofphm=XJ************