润鹏半导体（深圳）有限公司润鹏半导体ESD器件HBM/MM测试外包项目公告

正文内容

采购公告 公告编号：DZXYGG************ 一、采购项目基本情况 采购人：润鹏半导体（**）有限公司 采购项目编号：DZCGXY************ 采购项目名称：润鹏半导体ESD器件HBM/MM测试外包项目 采购内容或范围：润鹏半导体ESD器件HBM/MM测试外包项目采购 拟邀请供应商：**季丰电子股份有限公司 公告发布时间：****-**-** **:**:** 二、采购人联系方式 联系人：陈志华 电话：*********** 邮箱：*********** 三、采购明细 行号 物品/项目名称 单位 需求数量 补充说明 * 机台设定 次 ** 无 * 划片 片 * 无 * 拉线 根 **** 无 * COB板 片 ** 无 * HBM/MM测试 小时 *** 无 四、其它事项 *.本公告在华润集团守正电子招标平台（https://szecp.crc.com.cn）上公开发布。 *.本项目采购通过守正平台线上进行，供应商需注册华润集团守正电子采购平台，通过平台进行响应文件的递交或报价，具体操作步骤可查阅网站首页帮助中心的操作手册，也可以联系守正客服。 *.答疑澄清、通知等文件一经在华润集团守正电子招标平台发布，视为已发放给相应供应商（发放时间即为发出时间），请随时关注华润集团守正电子招标平台发布的相关信息，并及时查阅和处理。 *.若有参与意向，请于 ****-**-** **:**:**前联系采购人（联系方式见公示内容）反馈。 *.若有异议，请于 ****-**-** **:**:**前提出异议。