XCGC-F2025005许昌市魏泰产业园开发建设有限责任公司“许昌市魏都区芯片封装产业园项目工程总承包（EPC）及监理”

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XCGC-F**********魏泰产业园开发建设有限责任公司“******芯片封装产业园项目工程总承包（EPC）及监理”招标公告 一、招标条件 ******芯片封装产业园项目已由******先进制造业开发区管理委员会批准建设，项目备案代码：****-******-**-**-******，招标人为***魏泰产业园开发建设有限责任公司，建设资金为自筹资金。项目已具备招标条件，现对该项目的工程总承包（EPC）及监理进行公开招标。 二、项目概况 *、项目编号：XCGC-F******* *、项目名称：******芯片封装产业园项目工程总承包（EPC）及监理 *、建设地点：本项目位于********路以东、和景街以南、劳动路以西、规划道路以北地块。 *、项目概况：本项目总投资约*****.**万元。本项目总建筑面积约为**万㎡，其中包含地上建筑面积约**万㎡，地下建筑面积约*万㎡。地上部分包括标准厂房约*****㎡，研发用房约*****㎡，宿舍楼约*****㎡，其他生活配套用房约***㎡；地下部分为地下车库等。本项目地块并配套门卫用房、综合用房、充电桩、建设绿化、道路硬化、给排水、消防、供配电设施、燃气等室外综合管网。 *、标段划分：本项目共设两个标段。 第一标段：建安工程费：******芯片封装产业园项目工程总承包（EPC）。 第二标段：******芯片封装产业园项目监理。 *、招标控制价： 第一标段： 建安工程费：以最终第三方审计机构评审金额为基数，招标控制价费率为***%； 设计费：以最终第三方审计机构评审的建安工程费的*.**%； 第二标段：以最终第三方审计机构评审工程费的*%。 *、招标范围：第一标段：包括设计工作（方案设计、初步设计、报批报建等前期设计工作、施工图设计阶段、后期竣工阶段、专题报告等）、设备采购及安装、施工总承包，对工程的质量、安全、工期和竣工图编制，质量缺陷责任期内的缺陷修复等相关工作全面负责，且通过施工及环保验收等工作。 第二标段：包括本项目工程设计阶段、施工阶段及保修期的全过程监理服务。 *、计划工期： 第一标段：**个月（含设计周期，各阶段实施计划按照招标人安排执行）； 第二标段：同总承包工期及保修期。 *、质量要求：合格（符合国家现行的验收规范和标准）。 三、投标人资格要求 *.第一标段资格要求： *.* 主体要求 投标人应为中华人民**国境内依法注册的法人或其他组织，且合法存续（如投标人为联合体，联合体各方均应满足该条件）。投标人须在中华人民**国境内注册，具备独立法人资格和合法经营资格，并具有有效的营业执照。 投标人需同时具备以下资质： （*）施工资质：投标人须具备建设行政主管部门颁发的建筑工程施工总承包贰级及以上资质，且具备有效的企业安全生产许可证，并在人员、设备、资金等方面具有相应的施工能力； （*）设计资质：投标人须具备建筑行业（建筑工程）设计甲级资质（或工程设计综合甲级资质） *.* 人员要求 （*）投标人拟派施工项目负责人须具备建筑工程专业一级注册建造师执业资格，且有效的安全生产考核合格证，未担任其他在建工程项目的项目负责人。 （*）投标人拟派设计项目负责人须具备一级注册建筑师执业资格证书或高级工程师专业技术职称。 （*）拟派施工项目负责人、设计项目负责人及授权委托人必须是本单位正式员工（以投标人提供的社保缴纳证明为准），拟派施工项目负责人、设计项目负责人在中标后无正当理由不得更换。 *、第二标段资格要求： *.* 主体要求 投标人须在中华人民**国境内注册，具备独立法人资格和合法经营资格，并具有有效的营业执照。 *.* 资质要求 投标人须具备工程监理综合资质或房屋建筑工程监理乙级及以上资质。 *.* 人员要求 拟任项目负责人（总监理工程师）须具备建筑工程专业注册监理工程师证书。 *、信誉要求 投标人未被“信用中国 ”列入失信被执行人、重大税收违法失信主体，未被“信用**” 网站信用信息栏列入黑名单，以及未被“ 国家企业信用信息公示系统”列入经营异常名录或严重失信黑名单等。（招标人、代理机构或评标专家委员会评标现场查询）；信用信息查询记录和证据留存具体方式：经评标专家委员会确认的查询结果网页截图作为查询记录和证据，与其他文件一并保存。 *、联合体要求： *.* 本项目第一标段接受联合体投标，联合体成员数量最多*名，施工单位作为联合体牵头人。 联合体投标人应满足以下要求： （*）投标人的投标文件及签署的合同协议书，对联合体各方均具有法律约束力； （*）联合体各方应签订联合体协议，明确约定各方拟承担的工作和责任，并将该协议随投标文件一并提交招标人； （*）联合体各方不得再以自己的名义单独投标，也不得同时参加两个或两个以上的联合体投标，出现上述情况者，其投标和与此有关的联合体的投标将被拒绝； （*）联合体中标后，联合体各方应当共同与招标人签订合同，为履行合同向招标人承担连带责任； （*）联合体的牵头人应被授权作为联合体各方的代表，承担责任和接受指令，并负责整个合同的全面履行和接受本工程款的支付。 *.* 本项目第二标段监理标段不接受联合体投标。 *.* 本项目不得转包、挂靠及违法分包。 四、招标文件的获取 *.* 获取方式：网上下载。 *.*.* 投标人持CA数字证书或CA移动数字证书，通过《全国公共**交易平台（**省·***）》—“投标人”进行免费CA注册或扫码注册。（详见“服务指南”—“办事指南”—《新交易平台使用手册》—《交易乙方投标人、供应商等注册手册》）. *.*.* 投标人在投标截止时间前登录《全国公共**交易平台（**省·***）》自行下载招标文件。（详见“服务指南”—“办事指南”—《新交易平台使用手册》—《交易乙方投标人、供应商等操作手册》） *.* 招标文件的获取：投标人于投标文件提交截止时间前均可登录《全国公共**交易平台（**省·***）》—“投标人”—“***公共**电子交易系统”（http://***.***.**.**:*****/tpbidder） 自行下载。 *.* 招标文件每套售价：* 元/标段。 五、投标文件的递交 *.* 本项目为全流程电子化交易项目，投标人应按规定在投标截止时间（同开标时间）前登录《全国公共**交易平台（**省·***）》—“投标人”—“***公共**电子交易系统”（http://***.***.**.**:*****/tpbidder）成功上传本项目加密电子投标文件。 *.* 逾期送达（未成功上传）的电子投标文件，招标人不予受理。 六、投标截止时间、开标时间及地点 *.* 投标截止时间及开标时间：****年*月*日**时**分。 *.* 开标地点（线上）：***公共**交易中心（龙兴路与竹林路交汇处创业服务中 心C座）三楼不见面开标室。本项目采用远程不见面开标，投标人无须到开标现场参加开标。 投标人应在开标时间**入《全国公共**交易平台（**省·***）》—从“网上开标大厅”进入“***公共**交易不见面开标大厅”—选择“投标人”—使用CA数字证书或CA移动数字证书登录—在“今日开标项目”中选择投标项目，按照规定时间准时参加线上开标，进行远程解密、电子签章等。 *.* 投标人未按规定解密或因投标人原因解密失败的，招标人不予受理。 七、发布公告的媒介 本公告同时在《全国公共**交易平台（**省·***）》《**省电子招标投标公共服务平台》上发布。 八、招标文件的异议、投诉 *.投标人或者其他利害关系人对招标文件有异议的，可在法定时间通过***公共**电子交易系统在线提出或以其他书面形式向采购人、采购代理机构提出。 *.投标人或者其他利害关系人对招标人、招标代理机构的答复不满意，或者招标人、招标代理机构未在规定时间内作出答复的，可在法定时间内以书面形式向监管部门提出投诉。 *.受理异议的联系人和联系方式见招标公告：九、联系方式*和*。受理投诉的联系人和联系方式见招标公告：九、联系方式*。 九、联系方式 *、招标人：***魏泰产业园开发建设有限责任公司 地址：**省******丁庄街道中奥鑫天*楼*** 联系人：霍先生 电话：****-******* *、代理机构：**************** 地 址：***竹林路与宏腾路交叉口深商大厦**楼****室 联系人：朱女士 联系电话：*********** *、监督部门：******建设工程招标投标管理办公室 联系人：井先生 联系电话：****-******* ***魏泰产业园开发建设有限责任公司 ****年*月**日 招标文件（二标段）-******芯片封装产业园项目*.**.pdf 招标文件（一标段）-******芯片封装产业园项目*.**.pdf