8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目202综合动力站窗工程专业分包任务

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*英寸高性能特色工艺半导体芯片生 产线施工总承包项目***综合**站窗工程专业分包任务 报名截止时间： 联系人： 吕华冰 联系电话： *********** 联系邮箱： 招标所属地区： 中国-**省 专业人员数： 专业分包品类： 门窗工程 所需设备： 专业人员信息证书说明： 正文内容 招标公告（适用于公开招标） （*英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目）招标公告 *.招标条件 本招标项目*英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目（项目名称），项目业主为**电子芯业时代科技有限公司，招标人为**建工集团股份有限公司。项目已具备招标条件，现对该项目的窗工程进行公开招标。 *.项目概况与招标范围： 项目概况：项目位于***高新综合保税区内，综三路以北，保八路以东，本工程占地面积**.**万㎡，总建筑面积约**.**万㎡，包含建筑工程、安装工程、道路工程、绿化工程、景观工程、*政工程、室外工程等不同专业工程。 招标范围：窗工程。（说明本次招标项目的建设地点、规模、设计服务期限、招标范围等）。 *.投标人资格要求:本次招标要求投标人须具备分包范围相应工程承揽资质，分包工程相关业绩，并在人员方面具有相应的能力。 *.招标文件的获取：凡有意参加投标者，请于****年*月*日**:**时至****年*月*日**:**时(**时间，下同)，登录：http://sjtb.gldcg.com（电子招标投标交易平台名称）下载电子招标文件。 *.投标文件的递交 *.*投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同） 为****年*月**日**时**分，投标人应在截止时间前通过（电子招标投标交易平台）递交电子投标文件。 *.*逾期送达的投标文件，电子招标投标交易平台将予以拒收。 *.发布公告的媒介 本次招标公告同时在/（发布公告的媒介名称）上发布。 *.联系方式 招标人：**建工集团股份有限公司 招标代理机构： 地址：*寸线项目部 地址： 邮编：****** 邮编： 联系人：吕华冰 联系人： 电话：*********** 电话： 传真：/ 传真： 电子邮件：/ 电子邮件： 网址：/ 网址： 开户银行：中国建设银行****路支行开户银行： 账号：******************** 账号： ****年*月*日 报名网址：https://www.sjyunc.com/portal/detail.dodocid=a*aaba*****a*c**a*ba****e**af***&chnlcode=tender&objtype=*