半导体设备动力侧二次配管项目(第一阶段)重新招标澄清或变更公告(1)
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招标项目编号:****-************/** 项目名称:半导体设备**侧二次配管项目(第一阶段) 项目名称(英文):Power etc. Hook Up Phase I 招标人:华虹集成电路(**)有限公司 招标机构:********** 招标机构代码:**** 招标方式:公开招标 投标报价方式:线下投标 招标结果:重新招标
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