四川预顺半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-地基基础边坡支护工程更正公告

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采购项目名称 **预顺半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-地基基础边坡支护工程 采购项目编号 WTK-GC-YW-******-*** 采购方式 竞争性谈判 采购公告 发出时间 ****年*月**日 公告类型 更正公告 更正公告 发出时间 ****年*月**日 采购人 **远沃建筑工程有限公司 更正次数 * 采购代理机构名称 / 项目包个数 * 更正事项和 内容 *.项目名称由“**预顺半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-地基基础边坡支护工程”更正为“**豫顺半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-地基基础边坡支护工程”。 *.“购买招标文件时间：****年*月**日至****年*月**日（节假日除外）。”更正为：“****年*月**日至****年*月**日（节假日除外）。” *.“投标保证金缴纳截止日期：****年*月**日**时”更正为：“****年*月**日**时。” *.“开标时间：****年*月**日*时**分（**时间）”更正为：“****年*月**日*时**分（**时间）”。 *.其他内容不变。 采购人地址和联系方式 采 购 人：**远沃建筑工程有限公司 地 址：***严陵镇花塘东街***号*幢 联 系 人：梁老师 联系电话：****-******* 报名表(*).docx