大尺寸倒装封装材料工艺验证服务更正公告

正文内容

大尺寸倒装封装材料工艺验证服务更正公告 一、项目基本情况 原公告的谈判编号：****-****FE****SZF-* 原公告的采购项目名称：大尺寸倒装封装材料工艺验证服务 首次公告日期：****年**月**日 二、更正信息 更正事项：谈判公告和谈判文件 更正内容： *、提交应答文件时间变更为：****年**月**日**:**至**:**（**时间） *、提交应答文件截止及开标时间变更为：****年**月**日**:**（**时间） 谈判文件涉及内容均做相应修改。 其他内容不变。 三、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。 *.采购代理机构信息： 名　 称：************ 地　 址：******上步南路****锦峰大厦**楼 联系人姓名：李工、叶工 电　 话：（洽购谈判文件）****-********/********/******** （其它咨询）****-********、******** 传　 真：****-******** 邮　 箱：***********、*********** *.项目联系方式 项目联系人：李工、程工 电 话：****-********、********转***、*** *.采购人信息：**先进电子材料国际创新研究院 联 系 人：姬老师 电 话：****-******** 地 址：******福永街道龙王庙工业区 采购代理机构： ************ ****年**月**日