湖州产芯科技发展有限公司康山北单元KS-01-02-07G-1地块开发建设项目南太湖光电半导体产业基地（封测三期项目）工程总承包项目

正文内容

各投标人： **产芯科技发展有限公司康山北单元KS-**-**-**G-*地块开发建设项目南**光电半导体产业基地（封测三期项目）工程总承包项目【项目标段编号：A********************** 】的答疑内容如下： *、问：*、请补充完整的方案设计文本和初步设计文本。 *、请补充基坑支护设计方案 答：*、本项目无方案设计文本和初步设计文本。项目已提供完整的扩初设计图纸及岩土工程初步勘察报告，请投标单位按照此资料进行投标文件编制。 *、本项目无基坑支护设计方案。因基坑平均开挖深度小于*米，总承包清单按放坡考虑，是否需要基坑支护，由投标人根据其施工图设计需求及现场地质条件自行考虑。 本次答疑函的内容作为招标文件中的组成部分，与招标文件具有同等效力，招标文件、招标公告与此函有冲突的，以此函为准，招标文件、招标公告有类似相同内容的均做相应修改。 **产芯科技发展有限公司 ************* ****年*月**日 变更公告.pdf