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甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目废标公示_小型数控加工中心

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****兰新半导体封装新材料（**）生产线建设项目废标公告 招标编号：GZ*******-JCBDT **省招标中心有限公司受**集团股份有限公司的委托，对****兰新半导体封装新材料（**）生产线建设项目进行国内公开招标，现将相关事宜公告如下： 设备名称：小型数控加工中心； 结果：废标； 废标原因：有效投标人不足*家。 联系人：王冬藩 电话：*********** 电子邮箱：*********** **省招标中心有限公司****年*月**日

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