重庆脑与智能科学中心2024年公共平台设备采购（二期）（分包3）答疑补遗文件

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**脑与智能科学中心****年公共平台设备采购（二期）（分包*）补遗文件 各潜在投标人： 现对“**脑与智能科学中心****年公共平台设备采购（二期）（分包*）”发布补遗内容如下： *、本项目质保期要求修改为：分包*：*年。 *、本项目“第五章 技术标准和要求”二、技术参数要求 分包*：类脑智能板块设备采购 序号 设备名称 技术要求 * 大模型计算节点 *、规格：*U标准机架式，配置安装导轨； ★*、处理器：配置* X Intel Xeon ****C (*.*Ghz/**C/***W/）； ★*、内存：配置** X **GB/DDR*/****MHz/ECC/REG，标配**DIMM插槽； *、硬盘：配置* X SSD/***GB/SATA *Gb/*.*寸/企业级，* X SSD/*.**TB/U.*/NVME/企业级，标配**个*.*/*.*寸热拔插硬盘插槽，板载支持*个M.* NVMe SSD； *、RAID卡：配置独立RAID卡，支持RAID *，*，**； ★*、GPU：* X 高性能GPU卡，单卡显存**G HBM*，支持*个MIG实例，单卡AI稀疏矩阵算力TF**≥***TFlops、FP**（BF**）≥****Tflops（提供GPU产品彩页或GPU制造商官网截图材料证明）；最大支持**块全高全长双宽GPU卡； *、网卡：后置*个千兆RJ**网口，*块Mellanox CX-* VPI HDR *** IB ***Gb/s 单口QSFP**网卡； *、电源：具备 PMBus功能的 ****W *+*高效冗余电源； *、管理功能：支持IPMI*.*，对外提供*个***/**** Mbps RJ**管理网口，集成iKVM，支持远程管理； **、I/O端口：后置*个USB *.*接口、*个VGA接口、*个IPMI RJ**管理口、*个ID灯；前置*个USB *.*接口、*个VGA接口、一个COM口； **、以上参数提供制造商产品彩页证明； **、产品通过中国节能产品认证、中国环境标志产品认证（提供证书复印件证明）； **、全新原装产品，*年原厂售后上门服务； 修改为： 序号 设备名称 技术要求 * 大模型计算节点 *、规格：*U标准机架式，配置安装导轨； ★*、处理器：配置* X Intel Xeon ****C (*.*Ghz/**C/***W/）； ★*、内存：配置** X **GB/DDR*/****MHz/ECC/REG，标配**DIMM插槽； *、硬盘：配置* X SSD/***GB/SATA *Gb/*.*寸/企业级，* X SSD/*.**TB/U.*/NVME/企业级，标配**个*.*/*.*寸热拔插硬盘插槽，板载支持*个M.* NVMe SSD； *、RAID卡：配置独立RAID卡，支持RAID *，*，**； ※*、GPU：* X 高性能GPU卡，单卡显存**G HBM*，支持*个MIG实例，单卡AI稀疏矩阵算力TF**≥***TFlops、FP**（BF**）≥****Tflops（提供GPU产品彩页或GPU制造商官网截图材料证明）；最大支持**块全高全长双宽GPU卡； *、网卡：后置*个千兆RJ**网口，*块Mellanox CX-* VPI HDR *** IB ***Gb/s 单口QSFP**网卡； *、电源：具备 PMBus功能的 ****W *+*高效冗余电源； *、管理功能：支持IPMI*.*，对外提供*个***/**** Mbps RJ**管理网口，集成iKVM，支持远程管理； **、I/O端口：后置*个USB *.*接口、*个VGA接口、*个IPMI RJ**管理口、*个ID灯；前置*个USB *.*接口、*个VGA接口、一个COM口； **、以上参数提供制造商产品彩页证明； **、产品通过中国节能产品认证、中国环境标志产品认证（提供证书复印件证明）； **、全新原装产品，*年原厂售后上门服务； 本通知与招标文件具有同等法律效力，若招标文件与本通知不一致时，以本通知发布的内容为准。请各潜在投标人自行在网上下载本通知相关内容，不管下载与否，招标人及招标代理机构均视为投标人已知晓本通知内容。 招标人：**脑与智能科学中心 招标代理机构：************** ****年 * 月 **日 改分包*补遗.pdf 分包*补遗.docx