甘肃金川兰新半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目废标公示
已收藏 收藏
正文内容
****兰新半导体封装新材料(**)生产线建设项目 废标公告 招标编号: GZ*******-JCJTGF ***********受**集团镍钴有限公司的委托,对****兰新半导体封装新材料(**)生产线建设项目进行国内公开招标,现将相关事宜公示如下: 设备名称: 蚀刻线贴膜检测成套设备; 结果:废标; 废标原因:有效投标人不足三家。 联系人:秦荣晨 电话:*********** 电子邮箱:*********** *********** ****年*月**日
相关推荐
-
成都局集团公司峨眉车务段融媒体工作室(主播室)与段廉洁警示教育室打造项目公开竞争性谈判变更公告
成都市 2024-10-01 变更公告 -
2024年度费县费城街道员外片区衔接资金基础设施项目第一标段废标公告
费县 2024-10-01 变更公告 -
美术与设计系庆祝中华人民共和国成立75周年活动竞价终止公告
清镇市 2024-10-01 变更公告 -
枫香镇青坑小学购消毒柜竞价终止公告
播州区 2024-10-01 变更公告 -
2024年度费县费城街道城北片区“百千工程”基础设施项目第三标段废标公告
费县 2024-10-01 变更公告