广西华芯振邦半导体有限公司采购2台全自动激光切割机项目重新招标澄清或变更公告

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***芯振邦半导体有限公司采购*台全自动激光切割机项目 - 重新招标澄清或变更公告 招标项目编号：****-****Z******* 项目名称：***芯振邦半导体有限公司采购*台全自动激光切割机项目 项目名称(英文)：Guangxi Huaxin Zhenbang Semiconductor Co., Ltd. purchases * fully automatic laser cutting machines for the project 招标人：***芯振邦半导体有限公司 招标机构：********** 招标机构代码：**** 招标方式：公开招标 投标报价方式：线下投标 招标结果：重新招标