基板材料（清采比选20250294号）废止公告

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比选废止信息 比选废止理由： 供应商无法按期供货 无 采购项目名称 基板材料 采购项目编号 清采比选********号 公告开始时间 ****-**-** **:**:** 公告废止时间 ****-**-** **:**:** 采购单位 **** 采购清单* 物资名称 采购数量 计量单位 基板材料 *** 件 品牌 品牌* 型号 品牌* 型号 品牌* 型号 单价 ￥***.** 技术参数及配置要求 A款bga芯片封装用基板 设计制作要求： *：尺寸*.*x*mm,部分阵列，焊球间距*.*mm,焊球大小*.*mm； *：基板采用BT材料，*层板，信号间有等长，差分，隔离要求； *：需要控制阻抗； *：用热通孔，保证散热； *：制板需要走线最小完成**um,基板正面和背面采用电镀，镍金要求，镍要求：*um，金：*.*um； *：要求基板出货***%电测； *：交期要求*周以内。 *：满足芯片封装的工业级可靠性。 B款bga芯片封装用基板设计制作要求： *：**x*mm,全阵列，焊球间距*.**mm,焊球大小*.**mm；*芯片合封设计； *：基板采用BT材料，*层板，信号间有等长，差分，隔离要求； *：需要控制阻抗； *：用热通孔，保证散热； *：制板需要走线最小完成值**um,基板正面和背面采用电镀，镍金要求，镍要求：*um，金：*.*um； *：要求基板出货***%电测； *：交期要求*周以内。 *：满足芯片封装的工业级可靠性。 质保期 **个月 **** ****-**-** **:**:**