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重庆芯联微电子有限公司晶圆级全自动半导体可靠性参数测试设备重新招标澄清或变更公告(1)

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招标项目编号：****-************ 项目名称：**芯联微电子有限公司晶圆级全自动半导体可靠性参数测试设备 项目名称(英文)：Xinlian Microelectronics Company Limited Automatic semiconductor reliability parameter teser 招标人：**芯联微电子有限公司 招标机构：************ 招标机构代码：**** 招标方式：公开招标 投标报价方式：线下投标 招标结果：重新招标

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