半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-挡土墙工程预拌商品混凝土采购项目流标公告

正文内容

一、项目基本情况： *.采购项目名称：半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-挡土墙工程预拌商品混凝土采购项目 *.采购项目编号：NJYGCG********** *.采购项目简介：无 *.采购方式：竞争性谈判 *.控制金额：******.**元 *.是否分包采购：否 二、中标（成交）结果： 分包名称：半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-挡土墙工程预拌商品混凝土采购项目 是否成交：否 原因：因获取谈判文件的供应商不足三家，本项目流标。 三、其他补充说明事项：无四、联系方式： 采购人：**远沃建筑工程有限公司 地址：******严陵镇锦城路**号*楼 联系人：冉老师 联系电话：***********