集成电路封装用互连材料产业化项目（监理）更正公告

正文内容

集成电路封装用互连材料产业化项目（监理）更正公告 一、项目基本情况 原公告、招标文件项目编号：******Z-**-**-D** 原公告、招标文件项目名称：集成电路封装用互连材料产业化项目（监理） 首次公告日期：****年**月**日 二、更正信息 更正事项：■邀请公告 ■招标文件 □中标结果 更正内容： 原公告、招标文件内容为： *.开标时间及地点 开标时间：****年**月**日**时**分 开标地点：******中科科仪大厦*号楼*层***会议室。 *.投标人资质符合本章第*.*款规定的，方可递交投标文件；投标文件递交的截止时间（投标截止时间）为****年**月**日**时**分，地点为******中科科仪大厦*号楼*层***会议室（详细地址）。 现更正为： *.开标时间及地点 开标时间：****年**月**日**时**分 开标地点：**************三层第一大会议室（******中科科仪院内*号楼）。 *.投标人资质符合本章第*.*款规定的，方可递交投标文件；投标文件递交的截止时间（投标截止时间）为****年**月**日**时**分，地点为**************三层第一大会议室（******中科科仪院内*号楼）（详细地址）。 三、其他补充事宜 无 四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。 招标人：**有色金属与稀土应用研究所有限公司 地 址：******北苑路**号 联系人：焦磊 电 话：***-******** 电子邮件： / 招标代理机构：************** 地 址：******中关村北二条**号**幢三层 联系人：马振、刘志刚 电话：***********、*********** 传真：******** 邮箱：***********