西安电子科技大学集成电路自动塑封系统（XDH24184D）更正公告

正文内容

********集成电路自动塑封系统更正公告 一、项目基本情况 原公告的采购项目编号：SZ****GPGC***H（XDH*****D）　　　　　　 原公告的采购项目名称：********集成电路自动塑封系统公开招标公告　　　　　　 首次公告日期：****年**月**日　　　　　　 二、更正信息 更正事项：采购文件 更正内容： *、第七章 招标内容及技术规范“*.芯片固晶模块（*台）”增加“*.** ▲配备SOP/QFN封装形式的固晶Kit夹具；*.**★根据实施场地承重要求，该模块重量需≤***Kg。” *、第七章 招标内容及技术规范“*.芯片自动焊线模块（*台）”增加“*.** ▲配备SOP/QFN封装形式的压板夹具kit；*.**★根据实施场地承重要求，该模块重量需≤***Kg。” *、第七章 招标内容及技术规范“*.芯片塑封模块（*套）”增加“*.** ★根据实施场地空间与承重要求，该模块尺寸（长*宽*高）需≤****mm*****mm*****mm，该模块主机重量需≤****Kg。” *、第七章 招标内容及技术规范“*.芯片切筋成型模块（*套）”增加“*.* ★根据实施场地承重要求，该模块重量需≤***Kg。” *、第七章 招标内容及技术规范“*.嵌入式集成电路自动塑封教学系统数字建模文件”中“*.*及*.*”▲改为★。 *、第八章 评标方法“三. 评标程序”符合性审查增加“*.★项满足要求” *、提交投标文件截止时间/开标时间由“****年*月**日**点**分（**时间）”变更为“****年*月**日**点**分（**时间）” 更正日期：****年**月**日　 三、其他补充事宜 无。 四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。 *.采购人信息 名 称：********　　　　　 地址：**省******西沣路**段***号　　　　　　　　 联系方式：赵老师 ***-********　　　　　　 *.采购代理机构信息 名 称：***********　　　　　　　　　　　　 地　址：**省*****路***号佳腾大厦**层　　　　　　　　　　　　 联系方式：朱颖华 贺明轩 翟燕荣 韩朝晖 ***-********　　　　　　　　　　　　 *.项目联系方式 项目联系人：朱颖华 贺明轩 翟燕荣 韩朝晖 电　话：　　***-********