定制石英基底的三维微结构芯片（清采比选20250716号）延期公告

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采购项目名称 定制石英基底的三维微结构芯片 采购项目编号 ************* 公告开始时间 ****-**-** **:**:** 公告截止时间 ****-**-** **:**:** 对外联系人 周子超 咨询通道已关闭 联系电话 *********** 咨询通道已关闭 签约时间要求 成交后*个工作日内 (如不按时签订合同，采购单位有权取消或变更采购结果) 交货时间要求 签订合同后**个工作日内 采购单位 **** 最高限价 ￥***,***.** 未公布 国内合同付款方式 合同签订后**%，验收合格后**% 国外合同付款方式 **%信用证，发货后凭发货单据支付，**%TT验收合格后支付 交货地址 *******蒙民伟科技大楼南楼S*** 供应商特殊资质要求 无 采购清单* 物资名称 采购数量 计量单位 定制石英片 * 套 品牌 品牌* 型号 品牌* 型号 品牌* 型号 单价 ￥***,***.** 技术参数及配置要求 采用激光诱导刻蚀工艺加工的基于石英材料的三维微结构芯片，外形规格*******.*mm，要求xy方向加工精度±*um，厚度z方向加工精度±**um，表面粗糙度低于***nm，总数量为**片。具体加工图纸需与采购人咨询确认 质保期 **** ****-**-** **:**:** 报价地址：http://sbgysfw.sysc.tsinghua.edu.cn/login.html