芯片封装服务（ZJLAB-FS-BX20250053）延期公告

正文内容

延期信息 延期理由： 由于该项目报价供应商数量不满足要求，本项目延期至****-**-** **:** 项目名称 芯片封装服务 项目编号 ZJLAB-FS-BX******** 公示开始日期 ****-**-** **:**:** 公示截止日期 ****-**-** **:**:** 采购单位 ***** 付款方式 合同签订后预付**%，验收合格后付**% 联系人 中标后在我参与的项目中查看 联系电话 中标后在我参与的项目中查看 签约时间要求 到货时间要求 预算 ￥***,*** 收货地址 供应商资质要求 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 公告说明 由于该项目报价供应商数量不满足要求，本项目延期至****-**-** **:** 采购清单* 采购物品 采购数量 计量单位 所属分类 芯片封装服务 * 项 其他专业技术服务 推荐品牌 推荐规格型号 预算 ￥***,*** 技术参数 根据提供的芯片封装需求，在要求时间内完成芯片封装，并交付封装成品与剩余未封装芯粒。 芯片封装技术指标： *. 基板层数：≥*L *. Ball数量：≥*** *. 封装类型：WBBGA *. 整体厚度：≤*mm *. 信号约**欧姆阻抗，等长约±*ps *. 封装数量：≤***颗 *. 加工批次：* *. 交付时间：≤*个月 售后服务 无; ***** ****-**-** **:**:** 报名地址:https://app.yuncaitong.cn/login.html