网络通信与安全紫金山实验室2023年11月(第4批)政府采购意向公告

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网络通信与安全***实验室****年**月(第*批)政府采购意向公告 为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《**省财政厅关于做好政府采购意向公开工作的通知》等有关规定，现将网络通信与安全***实验室****年**月(第*批)政府采购意向公告如下： 编号项目名称采购需求概况采购预算 (万元)预计采购月份是否专门面向中小企业采购是否采购节能产品、环境标志产品备注*内生安全控制器芯片封装测试服务两型内生安全控制器芯片ESC****、ESC****封装任务，主要包括如下：（*）ESC****、ESC****对应的封装模具（塑封及切筋模具），以及适配芯片的框架设计，芯片封装设计及。工艺及可靠性设计、产品热仿真服务，可靠性摸底服务。 （*）封装服务内容包括：ESC****，封装类型：TQFP***，封装尺寸：**mm×**mm；封装厚度：*.*mm Max；ESC****，封装类型：LQFP***，封装尺寸：**mm×**mm，封装厚度：*.*mm Max。 ESC****、ESC****，按芯片设计要求行框架设计，封装设计、工艺设计，设计完成后进行开模 （*）封装加工服务内容包括：芯片封装、X射线检验、超声扫描检验、可靠性摸底； （*）两型内生安全控制器芯片ESC****、ESC**** Loardboard板设计、向量开发与调试、机台筛选。Loardboard板设计服务内容包括:Loardboard测试板设计（原理图、PCB、socket夹具等）并提供设计文件；Loardboard测试板制板。向量开发与调试服务内容包括：机台测试方案；机台向量开发；机台程序开发；机台程序验证。机台筛选测试，包括:筛选大纲；三温电测筛选检验；提供测试数据和合格证。 （*）两型内生安全控制器芯片ESC****、ESC****测试板板级配套测试子卡设计、测试板及子卡配套软件开发：测试板板级配套测试子卡设计，包括：测试板原理图、板载器件数据手册资料；测试板使用手册等；测试板及子卡配套软件开发，包括：Bootrom程序及相关说明文档；芯片外设驱动包；测试用例设计；烧写工具软件及使用文档。*******-**否否 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。 网络通信与安全***实验室 ****年**月**日