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深圳先进电子材料国际创新研究院先进电子材料封装服务意向公开

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**先进电子材料国际创新研究院先进电子材料封装服务意向公开 采购单位: **先进电子材料国际创新研究院 项目名称: 先进电子封装材料工艺验证服务 预算金额（元）: *,***,***.*** 采购品目: 其他专业技术服务 采购需求概况: 进行先进电子封装材料工艺验证相关的技术服务。 预计采购时间: ****-* 联系人: 姬老师 联系电话: ****-******** 备注: 无 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准

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