北京智芯微电子科技有限公司2024年第五批集中采购（轻量化）封装测试-事前公示

正文内容

**智芯微电子科技有限公司****年第五批集中采购（轻量化）封装测试-事前公示 **智芯微电子科技有限公司****年第五批集中采购（轻量化）封装测试 事前公示 采购批次名称 **智芯微电子科技有限公司****年第五批集中采购（轻量化）封装测试事前公示 批次编号 ZX******-ZX 采购项目及拟定的供应商 采购项目名称 物资品类 供应商名称 人工智能边缘计算芯片封装服务采购 人工智能边缘计算芯片封装服务采购 **越摩先进半导体有限公司 **中科智芯集成科技有限公司 **晶通科技有限公司 备注 公示期限从****年*月*日至****年*月*日止，对公示内容有异议的，请于公示期内以书面形式实名（包括单位名称、联系人、联系方式）并提供详尽的佐证材料，反馈至**智芯微电子科技有限公司（联系人：张工，联系电话：***********，联系邮箱:***********）