中国科学院光电技术研究所2024年6至9月政府采购意向

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**单元压电陶瓷 项目所在采购意向： ****************年*至*月政府采购意向 采购单位： ************ 采购项目名称： **单元压电陶瓷 预算金额： ***.******万元(人民币) 采购品目： A****** 陶瓷制零件，相关陶瓷制品 采购需求概况 ： 采用一体烧结叠层工艺，单块压电陶瓷包含**个可独立控制的驱动单元。需求数量为****块。 预计采购时间： ****-** 备注： ***路压电陶瓷控制电源模组 项目所在采购意向： ****************年*至*月政府采购意向 采购单位： ************ 采购项目名称： ***路压电陶瓷控制电源模组 预算金额： ****.******万元(人民币) 采购品目： A******** 其他电源设备 采购需求概况 ： 用于压电陶瓷驱动控制，单台通道数为***路，要求有极低的电压纹波和高的电压分辨率，且结构小型化。需求数量为**套。 预计采购时间： ****-** 备注： 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。 表面增强层的加工系统 项目所在采购意向： ****************年*至*月政府采购意向 采购单位： ************ 采购项目名称： 表面增强层的加工系统 预算金额： ****.******万元(人民币) 采购品目： C****** 采购需求概况 ： 用于与厂家联合研制含自动上下片、真空送料装置、可在晶圆表面蒸发沉积超薄、光滑膜层的金属增强层加工系统。产线上尚无成熟型号，需在前期加工系统的基础上研发自动表面增强层加工系统。 预计采购时间： ****-** 备注： 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。 金属刻蚀系统 项目所在采购意向： ****************年*至*月政府采购意向 采购单位： ************ 采购项目名称： 金属刻蚀系统 预算金额： ****.******万元(人民币) 采购品目： C****** 采购需求概况 ： 用于与国内厂家联合研制可刻蚀晶圆上多种金属增强层、金属/介质多层膜的刻蚀系统。 预计采购时间： ****-** 备注： 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。 表面增强膜层去除组件 项目所在采购意向： ****************年*至*月政府采购意向 采购单位： ************ 采购项目名称： 表面增强膜层去除组件 预算金额： ***.******万元(人民币) 采购品目： C****** 采购需求概况 ： 用于与国内厂家联合研制自动去除晶圆表层金属增强层的组件。 预计采购时间： ****-** 备注： 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。 掩模合成软件 项目所在采购意向： ****************年*至*月政府采购意向 采购单位： ************ 采购项目名称： 掩模合成软件 预算金额： ***.******万元(人民币) 采购品目： A********** 采购需求概况 ： 项目需要进行大量的版图的合成，并将合成后的版图转化为变形束电子束直写设备可识别的语言。而目前本单位的相关软件仅适用于高斯束电子束直写。因此需要采购掩模合成软件。 预计采购时间： ****-** 备注： 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。 SRAM芯片模块版图设计 项目所在采购意向： ****************年*至*月政府采购意向 采购单位： ************ 采购项目名称： SRAM芯片模块版图设计 预算金额： ***.******万元(人民币) 采购品目： C****** 采购需求概况 ： 需要利用SRAM器件/芯片的工艺流片验证，但项目有特殊的设计规则要求，因此需要进行SRAM芯片模块版图的设计。 预计采购时间： ****-** 备注： 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。 掩模加工工艺环控系统定制加工 项目所在采购意向： ****************年*至*月政府采购意向 采购单位： ************ 采购项目名称： 掩模加工工艺环控系统定制加工 预算金额： ***.******万元(人民币) 采购品目： C****** 采购需求概况 ： 项目加工工艺流程复杂，涉及多个关键工艺环节，每个工艺环节都需要严格控制环境条件（如颗粒、温湿度等），因此需要外协加工掩模加工工艺环控系统。 预计采购时间： ****-** 备注： 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。 掩模衬底清洗模块定制加工 项目所在采购意向： ****************年*至*月政府采购意向 采购单位： ************ 采购项目名称： 掩模衬底清洗模块定制加工 预算金额： ***.******万元(人民币) 采购品目： C****** 采购需求概况 ： 项目过程中需要多道清洗步骤，掩模衬底的洁净程度尤为重要，因此需要定制掩模衬底清洗模块，对采购的掩模衬底进行必要的清洗，满足颗粒污染的管控的要求。 预计采购时间： ****-** 备注： 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。 掩模衬底表面缺陷检测模块的定制加工 项目所在采购意向： ****************年*至*月政府采购意向 采购单位： ************ 采购项目名称： 掩模衬底表面缺陷检测模块的定制加工 预算金额： ***.******万元(人民币) 采购品目： C****** 采购需求概况 ： 掩模衬底面积大，材料种类多样，缺陷多为抛光工艺造成的微纳米缺陷，对检测效率检测精度要求高，目前没有相关的成熟产品，需要定制开发掩模衬底表面缺陷检测模块。 预计采购时间： ****-** 备注： 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。 SRAM单元模块投影GK制版外协加工 项目所在采购意向： ****************年*至*月政府采购意向 采购单位： ************ 采购项目名称： SRAM单元模块投影GK制版外协加工 预算金额： ***.******万元(人民币) 采购品目： C****** 采购需求概况 ： 完成SRAM器件/芯片的工艺流片验证，SRAM单元模块的工艺流片验证，需要根据设计的版图文件进行相关的投影GK版的外协加工。 预计采购时间： ****-** 备注： 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。 SRAM阵列模块投影GK制版外协加工 项目所在采购意向： ****************年*至*月政府采购意向 采购单位： ************ 采购项目名称： SRAM阵列模块投影GK制版外协加工 预算金额： ***.******万元(人民币) 采购品目： C****** 采购需求概况 ： SRAM阵列模块的工艺流片验证是需要根据设计的版图文件进行相关的投影GK版的外协加工。 预计采购时间： ****-** 备注： 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。 高定位精度激光加工系统外协研制 项目所在采购意向： ****************年*至*月政府采购意向 采购单位： ************ 采购项目名称： 高定位精度激光加工系统外协研制 预算金额： ****.******万元(人民币) 采购品目： C****** 采购需求概况 ： 由于掩模自身产生的低阶误差需要通过掩模形变校正装置进行矫正，这就需要掩模图形的居中度控制。目前已有的激光加工系统精度有限，因此需要外协研制高定位精度激光加工系统，满足项目的需求。 预计采购时间： ****-** 备注： 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。 电子束直写系统维保 项目所在采购意向： ****************年*至*月政府采购意向 采购单位： ************ 采购项目名称： 电子束直写系统维保 预算金额： ***.******万元(人民币) 采购品目： C**** 采购需求概况 ： 电子束直写系统已投入运行多年，为保证该系统的正常运行，因此需要定期进行相应的维保工作，包括更换电子枪灯丝、电子束对中、部分耗材的更换等 预计采购时间： ****-** 备注： 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。 瞬时电压暂降补偿模块定制加工 项目所在采购意向： ****************年*至*月政府采购意向 采购单位： ************ 采购项目名称： 瞬时电压暂降补偿模块定制加工 预算金额： ***.******万元(人民币) 采购品目： C****** 采购需求概况 ： 本地区经常出现瞬时性的电压暂降现象，造成相应工艺设备无法正常工作并损坏设备内部元器件，因此需定制瞬时电压暂降补偿模块已满足设备对于电能质量的要求。 预计采购时间： ****-** 备注： 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。 掩模复制装置研发 项目所在采购意向： ****************年*至*月政府采购意向 采购单位： ************ 采购项目名称： 掩模复制装置研发 预算金额： ***.******万元(人民币) 采购品目： C****** 采购需求概况 ： 采用电子束直写加工的掩模加工周期长、效率低。因此需要掩模掩模复制装置，开发掩模复制工艺，提高掩模的加工效率，满足项目需求。 预计采购时间： ****-** 备注： 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。