北京智芯微电子科技有限公司2024年第十次集中采购（轻量化）封装测试-事前公示

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**智芯微电子科技有限公司****年第十次集中采购（轻量化）封装测试-事前公示 **智芯微电子科技有限公司****年第十次集中采购（轻量化）封装测试 事前公示 采购批次名称 **智芯微电子科技有限公司****年第十次集中采购（轻量化） 封装测试 批次编号 ZX******-ZX 采购项目及拟定的供应商 采购项目名称 物资品类 供应商名称 COB封装服务 COB封装服务 **微邦电子有限公司 、**天芯微系统集成研究院有限公司 陶瓷封装 陶瓷封装 **微邦电子有限公司 、**天芯微系统集成研究院有限公司 备注 公示期限从****年*月*日至****年*月**日止，对公示内容有异议的，请于公示期内以书面形式实名（包括单位名称、联系人、联系方式）并提供详尽的佐证材料，反馈至**智芯微电子科技有限公司（联系人：张工，联系电话：***********，联系邮箱:***********）