山东电子职业技术学院2024年06月(至)07月政府采购意向

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微电子器件封装实训室建设项目 项目所在采购意向： **************年**月(至)**月政府采购意向 采购单位： ********** 采购项目名称： 微电子器件封装实训室建设项目 预算金额： ***.******万元(人民币) 采购品目： A********教学仪器 采购需求概况 ： 微电子器件封装实训室欲面向集成电路封装方向采购完成集成电路封装相关功能所需教学实训系统，该系统主要包含金丝球焊线机、点胶机、固晶机等相关仪器设备。实训室主要功能为支撑《集成电路技术》、《半导体集成电路》、《微电子封装工艺》、《集成电路封装技术与应用》等核心课程，培养学生掌握微电子器件封装基础理论和操作技能，提高学生实际操作能力。对应项目该系统提供从芯片的固定、焊接、封装到测试等工艺流程。同时也可承担一定的集成电路封测相关社会培训工作及满足教师进行科研的需求。意向采购高速固晶机、晶片扩晶机、金丝球焊线机、LED 电脑检测仪、高速直插焊线机等微电子器件封装实训相关设备 * 宗 预计采购时间： ****-** 备注： 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。