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中国科学院上海微系统与信息技术研究所2024年8至12月政府采购意向

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晶圆热压键合机中的压力加载模块采购 项目所在采购意向: **********************年*至**月政府采购意向 采购单位: ****************** 采购项目名称: 晶圆热压键合机中的压力加载模块采购 预算金额: ***.******万元(人民币) 采购品目: A********电工、电子生产设备零部件 采购需求概况 : 详见招标文件 预计采购时间: ****-** 备注: 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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