招标预告详情

中国科学院上海微系统与信息技术研究所2024年8至12月政府采购意向

已收藏 收藏

正文内容

晶圆热压键合机中的压力加载模块采购 项目所在采购意向： **********************年*至**月政府采购意向 采购单位： ****************** 采购项目名称： 晶圆热压键合机中的压力加载模块采购 预算金额： ***.******万元(人民币) 采购品目： A********电工、电子生产设备零部件 采购需求概况 ： 详见招标文件 预计采购时间： ****-** 备注： 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

相关推荐

打开招标网APP查看更多信息
招标网首页 > 招标预告 >

客服电话400-633-1888
版权所有 © 2005-2024 招标网 zhaobiao.cn
京ICP备12000126号-6 京公网安备11010802024928

该项目详情注册或登录后可继续操作查看

提示

打开电脑版自助升级会员后可继续查看或联系客服

客服电话400-633-1888