北京智芯微电子科技有限公司2024年第十九次集中采购(轻量化)封装测试-事前公示
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**智芯微电子科技有限公司****年第十九次集中采购(轻量化)封装测试-事前公示 **智芯微电子科技有限公司****年第十九次集中采购(轻量化)封装测试 事前公示 采购批次名称 **智芯微电子科技有限公司****年第十九次集中采购(轻量化) 封装测试 批次编号 ZX******-ZX 采购项目及拟定的供应商 采购项目名称 物资品类 供应商名称 功率芯片类封测加工服务采购 功率芯片类封测加工服务采购 **天芯微系统集成研究院有限公司, ***盛元半导体有限公司 高温封装 高温封装 **微电子技术研究所, **微邦电子有限公司 备注 公示期限从****年*月**日至****年*月*日止,对公示内容有异议的,请于公示期内以书面形式实名(包括单位名称、联系人、联系方式)并提供详尽的佐证材料,反馈至**智芯微电子科技有限公司(联系人:张工,联系电话:***********,联系邮箱:***********) 附:封装测试类采购专业论证意见 封装测试类采购专业论证意见.zip
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