华南理工大学2024年11月政府采购意向

正文内容

晶圆划片系统 项目所在采购意向： **********年**月政府采购意向 采购单位： ****** 采购项目名称： 晶圆划片系统 预算金额： ***.******万元(人民币) 采购品目： A********电子工业生产设备 采购需求概况 ： 晶圆划片系统主要用于集成电路制造后道工艺中的模块单元的物理分割，该晶圆划片系统包括晶圆切割机主机，及其配套的废水过滤循环系统和晶圆清洗系统，同时配备划片前的晶圆贴膜和划片后的UV解胶系统，需满足不小于***mm的晶圆切割、清洗、贴膜和解胶，切割精度重复性误差不大于*微米，切割机主轴功率不小于*.*kW，可搭配硬刀或软刀切割功能，适用切割材料包括但不限于硅、石英（玻璃）、氧化铝（蓝宝石）、碳化硅、砷化镓、氮化镓、铌酸锂等；去离子水循环过滤系统颗粒尺寸不大于**nm，且温度可控；UV解胶系统使用紫外LED光源，功率不小于***W，LED使用寿命不小于*****小时。 预计采购时间： ****-** 备注： 欢迎供应商提供相关产品或服务信息，产品资料可发送至采购人邮箱：***********，邮件标题：“*****采购意向推荐产品”,联系电话：***-********。 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。