基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目（方案设计、初步设计、施工图设计）招标计划

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• 公告内容 基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目（方案设计、初步设计、施工图设计） 项目招标单位：**京**传感技术有限公司 项目概况：基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目位于***经济技术开发区西环中路*号*幢*层局部，总建筑面积****平方米。 招标内容：本次主要内容为：本次主要内容为建筑、装饰、给排水、电气、通风空调、消防等工程的方案设计、初步设计及施工图设计和服务。其他说明：上述发布内容均为暂定内容，招标公告发布时间、标段划分及标段估算额等内容以实际发布的招标公告内容为准。 估算投资：*****万元 标段划分：无 预计招标公告发布时间：****年**月**日 ━ ****年**月**日