工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-先行环氧工程-招标计划031

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**宝冶集团有限公司 招标公告（工程和服务） *、招标编号： ******-****-S*GE***********-专业分包-先行环氧工程-招标计划*** *、招标名称： 工业工程-三维多芯片集成封装(FAB*生产厂房)、超**度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-先行环氧工程-招标计划*** *、招标范围： 详见招标文件 *、招标内容： 详见招标文件 *、项目地址： **省*** 二、报名须知： *、资格要求： ①资质等级：建筑装修装饰工程专业承包资质二级及以上； ②投标总价不超过控制价； ③存在关联关系的公司不得同时参与同一标的投标； ④禁止被列入五矿和中冶集团相关黑名单内的单位参与投标； ⑤投标单位的证照在有效期内。 *、投标截止时间： ****/**/* **:** *、参与投标单位不足*家时（年度招标*家），本次招标做流标处理，择机重新招标。 三、招标文件获取： 供应商登录中国五矿集团有限公司采购电子商务平台（https://ec.minmetals.com.cn/）报名；未注册的供应商需填报企业相关资料，进行网络注册认证，通知我公司进行资审，获取账户密码后进行报名。 联系人： 赵 涛 / ***********（项目）； 张勇 / ***********（招标）； 注册、准入、查询项目情况、寻求**等，请拨打项目电话；查询招标状态等，请拨打招标电话。 答疑邮箱：***********-mcc.com 微信公众号：**宝冶招标采购平台 招标人：**宝冶集团有限公司 ****年**月**日 报价网址:https://ec.minmetals.com.cn/open/home/purchase-info/id=****************&lx=zbgg