高端光电子及硅光芯片器件产业化一期工程招标计划

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项目概况 项目名称 高端光电子及硅光芯片器件产业化 工程名称 高端光电子及硅光芯片器件产业化一期工程 项目法人或招标人名称 **光迅科技股份有限公司 项目批准文号 ****-******-**-**-****** 建设内容 建设高端光电子硅光芯片器件的研发与产业基地，研发面向AI智算中心和算力网的高速光模块，实现基于高速VCSEL、硅光集成芯片与EML技术方案的***G、*.*T、*.*T速率光模块研发与产业化；**办公楼、研发中心、生产厂房及相关配套设施，投入各类研发与生产设备仪器*****台（套）。 建设地点 *****综合保税区，**山街以北，流苏南路以东，光谷五路以西，高新六路以南。 投资估算 ******万元 资金来源 自筹资金 招标计划 标段名称 招标范围 （内容） 合同估算价 （万元） 预估工期 （日历天） 拟招标时间 勘察及设计 一期工程勘察单位招标、一期工程设计单位(含方案设计、初步设计、概算编制、施工图设计、设计专篇编制等)招标 *** ** ****年*月 施工总承包 一期工程施工单位(含总承包单位、专业分包单位)招标 ***** *** ****年*月 工程监理 一期工程监理单位招标 *** *** ****年*月 二次配管配线施工 二次配管配线施工单位招标 **** *** ****年*月 工程设备物资 一期工程相关设备物资招标 **** *** ****年*月 工程专项检测 专项检测单位招标 ** *** ****年*月 备注 本计划表所列招标项目信息均为暂定，最终以实际招标时的信息为准 招标人：**光迅科技股份有限公司 日期：****年*月**日