半导体产业园配套设施项目（一期）

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***建设工程项目招标计划表 项目名称 半导体产业园配套设施项目（一期） 建设单位 （招标人） ****发展投资有限公司 项目批准文件及文号 主要建设内容 半导体产业园配套设施项目（一期），路设计宽度约**米；道路设计长度约***米；本工程为**道路工程,主要包括路基土石方、沥青路面、平侧石、人行道、给排水、综合管线等内容。 招标项目 序号 工程（标段）名称 招标内容 计划招标 时间 预估合同 金额(万元) * 半导体产业园配套设施项目（一期）监理 监理招标 **:**:** **.**** * 半导体产业园配套设施项目（一期） 施工招标 **:**:** ****.**** 备注 本表为招标计划，最终以正式招标公告、招标文件为准