金湾区半导体产业园路网建设第一批道路工程(金城路)监理合同
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[工程概况:***半导体产业园路网建设第一批道路工程(金城路),项目位于********镇**大道南侧、机场北路西侧。为***政道路工程。金城路全长****.**米,其中东段长***.**米,红线宽度**米,双向*车道,道路等级为城*次干路;西段长***.*米,红线宽度**米,双向*车道,道路等级为城*支路。本工程建安费约*****.**万元。 主要建设内容为:道路工程、桥涵工程、岩土工程、给水工程、雨水工程、污水工程、预留沟工程、电缆沟工程、通信管沟工程、燃气工程、交通工程、安监工程、照明工程、海绵城*等。具体招标内容包括施工图纸及工程量清单等全部内容,招标人有权对建设内容进行增减,中标人不得有异议。 本次招标内容为本项目的工程监理,监理服务阶段包括:⑴施工准备阶段;(*)施工阶段;(*)竣工结算阶段;(*)保修阶段;(*)其它情况(指监理合同、招标文件专项条款约定的内容)。]
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