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知识城2023年度土地平整工程（第一批11个地块）-五期工程（集成电路西园七地块、ZSCFX-I-1地块、集成电路西园B地块、ZSCFX-H-2地块）施工总承包SL202503200019-20250321153455.GZZB

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文件编号 投标资格 投标文件递交截止时间 投标有效期 **天 投标文件递交方法 投标保证金缴纳方式 其他 投标保证金金额 *元 人民币 控制价（最高限价） ***,***,***.**元 人民币 评标办法 无 开标时间 开标地点 开标方式 资格审查方式 答疑澄清时间 是否延期 延期后开标时间 延期后开标地点 对文件澄清与修改的主要内容 递交时间

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